HSP-36S
单面抛光机
HSP-36S
装置特点
• 龙门加强式框架，稳定性高，不易变形
• 准确控制定盘温度，均匀完成去除量
• 低摩擦气缸加压抛头，轻松控制加工压力
• 核心部件精密可靠，加工精度高，设备保留多种升级空间，选配丰富
技术参数
| 型号 | HSP-36S | ||
| 设备尺寸 | W1350mm x D2300mm x H2600mm | ||
| 整机重量 | 约3.8T | ||
| 安装环境 | Class 1000~10000（视产品要求） | ||
| 加工能力 | Max 8inch硅片 | ||
| 应用范围 | 适用于半导体硅片、磷化铟等硬脆材料的高精度单面抛光 | ||
| 支持系统 | 电源 | 容量 | 28kVA |
| 电压 | AC 380V 三相五线制 | ||
| 恒温水 | 压力 | 0.2~0.3MPa | |
| 温度 | 20-~30℃ | ||
| 流量 | 20L/min | ||
| 压缩空气 | 压力 | 0.6MPa 以上 | |
| 消耗量 | 75NL/min | ||
| 定盘 | 尺寸 | Ø914mm | |
| 平面度 | 直径范围内≤±0.01mm，半径范围内≤±0.005mm | ||
| 端面跳动/径向跳动 | 0.03mm | ||
| 主马达 | 1kW | ||
| 转速 | 10~60rpm | ||
| 抛头 | 尺寸 | Ø355mm | |
| 转速 | 10~60rpm | ||
| 马达 | 0.4kW | ||
| 压力 | 25~100kg/轴 | ||
| 工位 | 4 | ||
| 压力控制方式 | 3段式机械减压阀（小于抛头自重45kg两段，大于抛头自重1段） | ||
| 轴间PCD | Ø355.8mm | ||
| 液路系统 | 方式 | 直排/循环 | |
| 液桶容量 | 30L | ||
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